작업방법 개선으로 pad 떨어짐 / 찍힘 감소
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작업방법 개선으로 PAD 떨어짐 / 찍힘 감소. 정우전자산업㈜. Challenge & Innovation. 사 훈 : “ 나 보다는 우리를 ” 품질방침 * 품질 SYSTEM 정착 * 고객감동 품질인증 업체로 도약 * 최고의 제품과 최고의 기술. 경영이념. 회 사 소 개. 연 혁. 정우전자산업㈜. 2. Challenge & Innovation. 1. 분임조 소개. 7. 대책 수립. 목 차. 2. 주제 선정. - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
Challenge & Innovation
작업방법 개선으로 PAD 떨어짐 / 찍힘 감소
정우전자산업㈜
Challenge & Innovation
회 사 소 개
* 2001 년 11 월 정우산업 설립
* 2003 년 10 월 정우전자산업㈜ 법인 전환
* 2004 년 8 월 ISO 9001 품질경영시스템 인증 취득
* 2004 년 8 월 ISO 14001 환경경영시스템 인증 취득
* 2005 년 7 월 ROUTER 사업부문 확장 (9 대 36 축 )
* 2005 년 9 월 본점 이전 및 지점 설립
1) 사 훈 : “ 나 보다는 우리를”2) 품질방침 * 품질 SYSTEM 정착 * 고객감동 품질인증 업체로 도약 * 최고의 제품과 최고의 기술
1) 사 훈 : “ 나 보다는 우리를”2) 품질방침 * 품질 SYSTEM 정착 * 고객감동 품질인증 업체로 도약 * 최고의 제품과 최고의 기술
경영이념
연 혁
Challenge & Innovation
정우전자산업㈜ 2
Challenge & Innovation
목 차
6. 목표 설정
2. 주제 선정
3. 추진 방침 및 목표
5. 주요 불량 원인 설정
4. 원인 분석
8. 대책 실시 ( 동영상 )
10. 사후 관리 계획
7. 대책 수립1. 분임조 소개
9. 효과 파악
12. 반성 및 향후 계획
11. 표준화
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Ⅰ. 분임조 소개
분임조명 : 한우리 소 속 : 정우전자산업 ( HASL 사업부 ) 인 원 : 김병혁 外 10 名 조직도
김홍환 , 임관열
김병혁 , 이선하 , 박용수 , 이경근 , SONY, RAFIQ
이 규 선
최성욱 , 김정연
품 질 팀
생 산 팀
영 업 팀
팀 장
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상기 PAD 떨어짐 /찍힘은 총 불량 대비
점유율 49% 를 차지- 불량 유형에 상당한 비중 -
상기 PAD 떨어짐 /찍힘은 총 불량 대비
점유율 49% 를 차지- 불량 유형에 상당한 비중 -
◎ ★ ♣10 5 3
부서방침 기대효과 참여도 시급성 가능성 계 제안자
◎ ◎ ★ ◎ ◎ 45 김병혁
설비보수로 원자재 절감 ◎ ◎ ★ ◎ ★ 40 이선하
, 제품이동 적재시 기스 불량감소 ◎ ◎ ♣ ◎ ♣ 36 김병혁
범례
Ⅱ. 주제선정 및 배경
1. 안건 제시
2. 주제 선정 동기
원 인
경쟁력 약화매출액 대비 불량 금액 비중이 높아짐에 따라
직원의 사기 저하
경쟁력 약화매출액 대비 불량 금액 비중이 높아짐에 따라
직원의 사기 저하
결 과
주요안건 검토사항
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Ⅱ. 주제선정 및 배경3. PAD 떨어짐 /찍힘 총 불량 대비 점유율
4. 주제 확정
“ 작업방법 개선으로 PAD 떨어짐 /찍힘 불량감소 ““ 작업방법 개선으로 PAD 떨어짐 /찍힘 불량감소 “
1월 2월 3월 4월 5월 6월
표면기스 15.81 15.11 21.02 12.90 11.20 21.16
PAD /떨어짐 찍힘 24.60 30.56 28.90 26.45 30.32 33.51
이물질 4.92 5.46 3.24 1.60 0.00 3.10
,깨짐 부러짐 0.00 0.00 0.00 0.87 1.17 0.00
SOLDER 잔사 4.92 4.71 8.04 14.60 7.52 8.20
TOTAL SQM 50.25 55.84 61.20 56.42 50.21 65.97
월별 총생산량 25,348.00 30,322.00 31,721.00 32,751.00 31,063.00 29,272.00
'05 2/4분기불량유형
'05 1/4분기
1 2 3 4 5 6
0.00
10.00
20.00
30.00
40.00
50.00
60.00
70.00
80.00
㎡
月
SOLDER 잔사
,깨짐 부러짐
이물질
PAD /떨어짐찍힘
표면기스
월 평균 520 만원 불량 손실 !
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•통계적 공정관리 (SPC) 의 실천•품질 공정 정확
•지속적 개선 활동 강화•3 정 5S 및 TPM 활동 확산•교육훈련을 통한 자기개발
•통계적 공정관리 (SPC) 의 실천•품질 공정 정확
•지속적 개선 활동 강화•3 정 5S 및 TPM 활동 확산•교육훈련을 통한 자기개발
•책임 있는 업무추진•전사적인 품질경쟁
•사내 IT 화 정책
•책임 있는 업무추진•전사적인 품질경쟁
•사내 IT 화 정책
•지속적인 개선활동•품질 시스템 정착•고객 감동 실현
•지속적인 개선활동•품질 시스템 정착•고객 감동 실현
Ⅲ. 추진방침 및 목표1. 추진 방침
품질방침품질방침 경영방침
기본 추진 방침
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Ⅲ. 추진방침 및 목표
2. 추진 계획
10日 20日 31日 10日 20日 31日 10日 20日 30日 10日 20日 31日 10日 20日 30日 10日 20日 31日
사전준비 및
범위선정
원인분석 김 병 혁
목표설정 최 성 욱
개선활동 전 원
평가 및
사후관리
11月 12月7月 8月 9月 10月
/이 규 선 김 병 혁
담당자
이 규 선
계획구분
활동단계
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Ⅲ. 추진방침 및 목표
3. 추진 활동 내용
ㆍ추진 계획서 작성 ㆍ분위기 조성 및 발대식
ㆍ교육 계획 수립 ㆍ대상 품목 설정
ㆍ회의체 운영 Review ㆍ품질실적 파악
범위 ㆍ설비현황 및 공정분석 ㆍ생산성 형황 분석
선정 ㆍ개선 전 정점 촬영
원인 ㆍ문제점 분석 ㆍ측정시스템 분석
분석 ㆍ공정 능력 분석
목표
설정
ㆍ구체적 개선대책 수립 ㆍ최종 대책 확정
ㆍ평가 및 보완 ㆍ표준화 확정 및 개선적용
ㆍ개선실적 기록 및 유지
ㆍ부문별 평가 ㆍ사후관리 진행
ㆍ목표치 달성여부 확인 ㆍ자체 성과 발표회
사후 ㆍ업무의 표준화 ㆍ이력관리를 통한 차후 재발방지
관리 ㆍ품질실적 관리 ㆍ개선활동의 정착화
/ ㆍ단계별 부문별 목표치 설정 ㆍ목표치의 타당성 검토
사전준비
평가
개선활동
ㆍ추진 계획서 작성 ㆍ분위기 조성 및 발대식
ㆍ교육 계획 수립 ㆍ대상 품목 설정
ㆍ회의체 운영 Review ㆍ품질실적 파악
범위 ㆍ설비현황 및 공정분석 ㆍ생산성 형황 분석
선정 ㆍ개선 전 정점 촬영
원인 ㆍ문제점 분석 ㆍ측정시스템 분석
분석 ㆍ공정 능력 분석
목표
설정
ㆍ구체적 개선대책 수립 ㆍ최종 대책 확정
ㆍ평가 및 보완 ㆍ표준화 확정 및 개선적용
ㆍ개선실적 기록 및 유지
ㆍ부문별 평가 ㆍ사후관리 진행
ㆍ목표치 달성여부 확인 ㆍ자체 성과 발표회
사후 ㆍ업무의 표준화 ㆍ이력관리를 통한 차후 재발방지
관리 ㆍ품질실적 관리 ㆍ개선활동의 정착화
/ ㆍ단계별 부문별 목표치 설정 ㆍ목표치의 타당성 검토
사전준비
평가
개선활동
단계별단계별 세 부 사 항세 부 사 항
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Ⅳ. 원인분석
1. 4M 분석
재 료재 료방 법방 법
설 비설 비 사 람사 람
4M4M
•부품의 노후화
•설비 Setting 미흡
•본체 탄화물 제거
상태 미흡
•제품취급 , 이동 시 문제
•작업자의 집중력 부족
•작업방법 이해도 부족
•불량유형의 대처방법 미흡
•롤 관리상태 문제
•3 정 5S 미흡
•청소 시 탄화물 산재
•롤의 연마방법에 따른 불량
•롤과 같은 재질의 리데나 사용
•SOLDER 의 레벨
조절 미흡
•리데나 간격조절 불량•스프링 텐션 저하 불량
•본체 롤 마모
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Ⅳ. 원인분석
2. 특성 요인도
본체 탄화물 제거 상태 미흡 setting 본체 조건 상이 , 제품취급 이동 시 문제
장비 정비 미흡 탄화물 잔류 작업자의 집중력 부족
부품의 노후화 제품에 대한 주인의식 결여
리데나의 장기간 사용으로 인한 변형
작업장 주변환경 정리 미흡 setting 본체 방법 미흡 스프링텐션 저하
solder 레벨 조절 미흡5S 관리 미흡
롤과 리데나의 간격 유지 미흡
청소 시 탄화물 제거방법 미흡
휴식 후 가동 시 탄화물 유입 쇠로 된 리데나 사용
롤의 연마방법 숙지 미흡
설 비설 비 사 람사 람
방 법방 법 재 료재 료
본체 롤 마모
작업 방법
이해도 부족
롤 관리상태 미흡
롤과 같은
재질의 리데나 사용
PAD 떨어짐 /찍힘
발생
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Ⅴ. 주요 불량 원인 분석
1. 불량명 : PAD 떨어짐 , 찍힘
2. DATE : 2005 年 7 月 2 日 ~ 2005 年 7 月 15日
본체 롤의 노후 2 회 / 1일 20%
리데나의 변형 2 회 / 1일 18%
기계 setting 부적합 2 회 / 1일 16%
탄화물 유입 4회 / 1일 15%
SOLDER 정량 부족 6회 / 1일 13%
스프링텐션 저하 불량 4회 / 1일 10%
5S 관리 미흡 2 회 / 1일 5%
작업자의 집중력 부족 · 3%
본체롤의노후
솔더정량부족
탄화물유입
리데나의변형
기계셋팅
기타원 인원 인 점유율점유율체크횟수체크횟수
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• PPM : 360• 금 액 : 1,577,000 원
• PPM : 360• 금 액 : 1,577,000 원
• PPM : 1,200• 금 액 : 5,257,000 원
• PPM : 1,200• 금 액 : 5,257,000 원
Ⅵ. 목표 설정
70% 감소현재 수준현재 수준 목표 수준목표 수준
0
200
400
600
800
1,000
1,200
1,400
현재수준 목표수준
PPM
0
100
200
300
400
500
600 만원
PPM
금액
추진 기간 중13,932,000 원의
절감 효과 예상 !
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Ⅶ. 대책수립
롤 관리 및 유지보수 1일 /2 회 청소 시 롤 관리상태 확인 김병혁
05 年 07月
( 지속 )
기계 동작 , 구조 , 원리 이해도 부족 작업자 교육 실시 이규선 05 年 07
月
청소 후 기계 setting 조건 상이 반복숙달 교육 실시 작업자 전원
05 年 08月
탄화물 제거방법 미흡 치공구를 이용한 방법 개선 작업자 전원
05 年 07月
불량유형 대처방법 숙지 결여 작업자 교육 최성욱 05 年 08月
문 제 점문 제 점 대 책 수 립대 책 수 립 담당자담당자 기 간기 간 비 고비 고
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1. 롤의 관리 , 유지보수 -
개 선 전
-. 재질 : 스텐레스스틸 -. 테이퍼 롤의 수치 미달
-. 기존 테이퍼 롤은 센터를 기준으로 0.5 ㎜ 가공
-. 작업 SPEC 하한치 사용
-. 일정기간 사용 시 마모로 인하여제품 투입 시 BOARD와 롤의 맞닿는 면적이 많으므로 제품에 무리를 가함
원 인원 인
문 제 점문 제 점
개 선 후 -. 테이퍼 롤의 센터 기준 1 ㎜ 가공
-. 1 일 /2 회 기준 청소 후 기계 setting 시 수평봉을 이용하여 시그넬 게이지로 측정(05.㎜이상 관리 )
개 선 내 용개 선 내 용
롤과 제품의 닿는 부분이 적어져 제품에 무리가 저하됨 !롤과 제품의 닿는 부분이 적어져 제품에 무리가 저하됨 !
Ⅷ. 대책실시 - 부문별 개선 사례
수평봉
0.5~1.0㎜
제품
시그널게이지 이용 측정
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Ⅷ. 대책실시 - 부문별 개선 사례
2. 리데나 개선 -
개 선 전
개 선 후
-. 재질 : 스텐레스스틸
-. 볼드의 유격 생김으로 롤에 파이면서 롤을 깍아 먹으며 곰보현상 및 스크러치 발생
-. 롤과 같은 재질의 리데나를 사용함으로 롤의 데미지 심각
-. 지속적인 열이 가해져 변형이 됨으로 롤에 데미지 발생
원 인원 인
문 제 점문 제 점
-. 재질 : 테프론
-. 테프론을 사용함으로 롤에 닿아도 롤의 손상은 발생치 않음
-. 열에 의해 변형은 생기나 롤의 데미지는 현저하게 줄음→변형이 생김으로 2 회 사용후 폐기 조치
개 선 내 용개 선 내 용
기존의 제품보다 롤의 데미지가 현저하게 줄음 !기존의 제품보다 롤의 데미지가 현저하게 줄음 !
리데나 사용
테프론 재질 리데나
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Ⅷ. 대책실시 - 부문별 개선 사례
3. 탄화물 제거 및 청소방법 - ( 탄화물 :Oil, FLUX 가 열에 가해지면서 딱딱하게 굳은 덩어리 )
개 선 전
개 선 후
본체 내 청결유지로 재처리 발생률 저하와 생산량의 증가 !본체 내 청결유지로 재처리 발생률 저하와 생산량의 증가 !
-. 기존 : 2 회 /1 일 청소-. 많은 시간 가동 시 탄화물의 강도가 높아짐
-. 12 시간 작업 시 탄화물의 발생이 많아 탱크 주위에 맴돌다가 제품과 롤 사이에 유입이 되어 충격이 발생
-. 청소상태와 관리상태가 적정수준 미달
-. 많은 시간이 경과함에 따라 탄화물의 굳어진 강도가 제품의 데미지를 쉽게 줌
원 인원 인
문 제 점문 제 점
-. 기존 2 회 /1 일 청소→ 휴식시간 후 2 회 추가실시(6 시간 작업 )
개 선 내 용개 선 내 용
탄화물
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Ⅷ. 대책실시 - 부문별 개선 사례
4. SOLDER LEVEL -
개 선 전
개 선 후
SOLDER 의 양 증가에 의한 탄화물 유입 억제로 불량감소와 온도저하의 늦음으로 생산성 증가 !SOLDER 의 양 증가에 의한 탄화물 유입 억제로 불량감소와 온도저하의 늦음으로 생산성 증가 !
-. SOLDER LEVEL 이 낮음으로 펌핑 시 탄화물 및 Oil 의 유입으로 제품에 데미지 발생
-. 펌핑 시 SOLDER LEVEL이 낮아짐으로 유입구로 탄화물과 Oil양이 많이 유입 됨
-. 탄화물의 발생이 많음
-. Oil 의 양이 적정 수준 초과
원 인원 인
문 제 점문 제 점
-. 오버플로우 유입구를 기존의 높이보다 1 ㎝ 높임
-. 기존 SOLDER 양을 40 ㎏ 증가
-. 2 시간 마다 SOLDER LEVEL 체크
개 선 내 용개 선 내 용
15~16㎝
솔더 탱크 내
솔더 양 체크오버플로우
1 ㎝ 높임
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ⅧⅧ. . 대책실시대책실시 -- 부문별 개선 사례부문별 개선 사례
동 영 상동 영 상
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정우전자산업㈜ 20
475
630
785
400
550
720
01002003004005006007008009001000
7~8月 9~10月 11~12月
만원
01002003004005006007008009001000
실적금액
목표금액
Ⅸ. 효과파악
1. 유형효과
32400
3270032730
32300
32600
32700
32200
32300
32400
32500
32600
32700
32800
7~8月 9~10月 11~12月
㎡
32100
32200
32300
32400
32500
32600
32700
32800
㎡
목표
2. 재무성과
PPM 1,200 PPM 300 PPM 900PPM (75% ↓)
기업이익률 불량금액 月 525 만원 불량금액 月 131 만원 년간 4,716 만원 (74%↑)
가 동 률 32,000 ㎡ 32,700 ㎡ 년간 4,200 만원 (2.1%↑)
PAD떨어짐 ,
찍힘
PAD떨어짐 ,
찍힘
개 선 전개 선 전 개 선 후개 선 후 비 고비 고
P P MP P M 기업이익률기업이익률 가동률가동률
923
570
300
1000
650
350
0
200
400
600
800
1000
1200
7~8月 9~10月 11~12月
ppm
0
200
400
600
800
1000
1200
PPM
목표
년간 원의 이익 효과 !년간 원의 이익 효과 !89,160,00089,160,000
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Ⅸ. 효과파악
2. 무형효과
• 분임조 활동을 통하여 팀원들의 품질에 대한 의식변화• 외국인과 일심 동체하여 좋은 결과를 얻게 되어 한식구가 되는 좋은 계기가 되었음• 고객불만 감소• 불량손실 감소로 경영목표 달성
• 분임조 활동을 통하여 팀원들의 품질에 대한 의식변화• 외국인과 일심 동체하여 좋은 결과를 얻게 되어 한식구가 되는 좋은 계기가 되었음• 고객불만 감소• 불량손실 감소로 경영목표 달성
할 수 있다는 자신감 고취 !
고객 감동최선의 품질 활동
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Ⅹ. 사후관리계획
1. 4M 변경
2. 이력관리
3. 공정관리 공정능력 확보 및 공정 안정에 기여
재발방지 및 유사 불량유형 발생 시 과거 문제에 대해 반영
설계변경 및 4M 변경은 대장 등록하여 최초부터 고객 만족 시까지 현황 관리
FLOW 사유발생
대장등록
지침서 개정
초도품 승인
업무표준화
4. 품질실적 관리 품질지수 월 단위 분석 및 TOP 품목에 대해 근본적 개선 및 예방 관리
5. 지속적 개선 • 고객만족 분석을 통한 개선활동 정착• 자주개선 체계 정착을 통한 설비 정도 확보
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ⅩI. 표 준 화
1. 작업일보 이력관리2. 작업체크 sheet 변경3. 품질지수 월 단위 분석 관리
12月 불량SQM( )㎡ 점 유 율
표면기스 10.57 32%
pad /떨어짐 찍힘 9.24 28%
이물질 3.75 11%
, 깨짐 부러짐 1.92 6%
solder 잔사 7.72 23%
33.20 100%
32,730.24 총생산량
12 월 불량 점유율
: 32,730 ㎡
: 33.20 ㎡
: 1,014 PPM
* 총 생산량
* 불량 실적
* PPM
불량유형
TOTAL
0
2
4
6
8
10
12
불량명
㎡
0%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
35%
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ⅩⅡ. 반성 및 향후 계획
1. 전반적인 활동 반성
2. 향후 추진계획
• 품질지수 월 단위분석 및 TOP 품목에 대해 근본적 개선 및 실적 관리 미흡• 활동초기 기존 작업방법에 대한 사원들의 강한 고정관념 지적
표면기스표면기스
이번 분임조 활동으로 PAD 떨어짐 /찍힘이 줄어 들었고 ,
품질관리 툴을 이해하게 됨 !
차기주제
로 좋은 성과를 이루겠습니다 !
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앞으로 더욱더
精進하고 發展하는
정우전자산업이 되겠습니다 .
감사합니다 !!!